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售后服务上门服务电话，智能分配单据：深化工业智能领域合作 “金砖大家庭”共享发展新机遇

　　厦门6月1日电 2026金砖国家新工业革命伙伴关系论坛工业智能产业科技创新分论坛近日在福建厦门举办。会议聚焦工业智能产业科技创新、构建工业智能产业生态、深化金砖产业科技创新合作等议题开展交流。

　　会议指出，当前新一轮科技革命和产业变革深入演进。金砖国家产业基础雄厚、市场空间广阔、创新潜力巨大，在工业智能领域开展深度合作，既是抢抓时代机遇、推动产业转型升级的重要选择，也是深化“大金砖合作”、促进共同发展的内在要求。

　　会议提出三点倡议。一是深化战略对接，共建工业智能合作新机制。加强发展战略、产业政策、基础设施、标准规则和应用场景等方面沟通交流，依托金砖国家新工业革命伙伴关系论坛等平台，建立常态化对话、清单化合作、项目化推进机制，形成更加紧密、更具韧性的工业智能合作网络。

　　二是深化协同创新，共塑工业智能产业新生态。围绕工业大模型和智能算法、高质量工业数据集、智能工业软件和数字孪生平台、智能制造装备和传感控制系统、绿色低碳制造和重点行业应用场景等方向，开展联合研发、技术验证和应用合作，推动金砖各国产业优势、创新资源和应用场景深度对接。

　　三是深化务实合作，共享工业智能发展新机遇。完善供需对接、人才培养、投融资服务和成果推广机制，推动创新成果更加公平、更加普惠、更加可持续地惠及金砖国家和广大发展中国家人民。

　　与会嘉宾围绕工业具身智能技术发展、AI赋能高质量制造生态、工业数字化与智能化转型、新能源汽车智能生产线、工业机器人通用技术底座等开展交流研讨，提出未来合作方向。

　　会议还推介了一批工业智能领域面向金砖及“金砖+”国家的先进适用技术和解决方案，涵盖新能源汽车智能制造、北斗高精度全球时空感知、地下矿产资源勘查、新能源柔性接入等方向，旨在支持优质企业拓展国际市场，以中国技术、中国方案赋能金砖及“金砖+”国家产业转型升级。(完)

今日行业报告传递政策变化深化工业智能领域合作 “金砖大家庭”共享发展新机遇

　　厦门6月1日电 2026金砖国家新工业革命伙伴关系论坛工业智能产业科技创新分论坛近日在福建厦门举办。会议聚焦工业智能产业科技创新、构建工业智能产业生态、深化金砖产业科技创新合作等议题开展交流。

　　会议指出，当前新一轮科技革命和产业变革深入演进。金砖国家产业基础雄厚、市场空间广阔、创新潜力巨大，在工业智能领域开展深度合作，既是抢抓时代机遇、推动产业转型升级的重要选择，也是深化“大金砖合作”、促进共同发展的内在要求。

　　会议提出三点倡议。一是深化战略对接，共建工业智能合作新机制。加强发展战略、产业政策、基础设施、标准规则和应用场景等方面沟通交流，依托金砖国家新工业革命伙伴关系论坛等平台，建立常态化对话、清单化合作、项目化推进机制，形成更加紧密、更具韧性的工业智能合作网络。

　　二是深化协同创新，共塑工业智能产业新生态。围绕工业大模型和智能算法、高质量工业数据集、智能工业软件和数字孪生平台、智能制造装备和传感控制系统、绿色低碳制造和重点行业应用场景等方向，开展联合研发、技术验证和应用合作，推动金砖各国产业优势、创新资源和应用场景深度对接。

　　三是深化务实合作，共享工业智能发展新机遇。完善供需对接、人才培养、投融资服务和成果推广机制，推动创新成果更加公平、更加普惠、更加可持续地惠及金砖国家和广大发展中国家人民。

　　与会嘉宾围绕工业具身智能技术发展、AI赋能高质量制造生态、工业数字化与智能化转型、新能源汽车智能生产线、工业机器人通用技术底座等开展交流研讨，提出未来合作方向。

　　会议还推介了一批工业智能领域面向金砖及“金砖+”国家的先进适用技术和解决方案，涵盖新能源汽车智能制造、北斗高精度全球时空感知、地下矿产资源勘查、新能源柔性接入等方向，旨在支持优质企业拓展国际市场，以中国技术、中国方案赋能金砖及“金砖+”国家产业转型升级。(完)

在商务办公的疆场中，一台兼具稳定性能、可靠品质与高效体验的笔记本，是精英们破局攻坚的核心装备。dynabook作为深耕商务领域数十年的专业品牌，其TECRA系列始终以“为办公而生”为核心诉求，成为无数企业与职场人的信赖之选。全新升级的TECRAA45-M，突破性搭载AMDRyzen系列处理器，以全大核架构、高能效比与强劲核显性能，助力商务办公，并与搭载Intel®Core™Ultra处理器的TECRAA40-M形成优势互补，为办公精英注入澎湃动力。

一、AMD锐龙芯硬核赋能：全大核架构碾压多任务困局

商务办公的效率瓶颈，往往藏在多任务并行的卡顿与延迟中，TECRAA45-M搭载的AMDRyzen系列处理器，以“全性能核”架构设计，从根源上解决了Intel混合架构在多任务切换时的调度损耗问题，成为真正的“多任务破碎机”。此次TECRAA45-M提供从入门到旗舰的全谱系处理器配置，精准匹配不同岗位需求：

（一）基础办公级：AMDRyzen3210HawkPoint-2，4个计算核心加持，3.0GHz基础频率可瞬间飙升至4.7GHz，配合8MB高速缓存，轻松应对文档编辑、网页浏览、基础通讯等日常任务，相较于同级别Intel处理器，多开浏览器标签页时响应速度提升明显。

（二）主流效能级：AMDRyzen5220/230HawkPoint系列，6个计算核心构建稳定性能基底，16MB大缓存保障数据高速流转，3.2GHz起步的基础频率配合4.9GHz峰值睿频，处理批量邮件、PPT设计、轻量级数据分析毫无压力。其中Ryzen5230更升级至8个图形核心，图形处理能力较Intel同定位处理器提升30%以上。

（三）旗舰性能级：AMDRyzen7250HawkPoint-1，8个计算核心与16线程火力全开，3.3GHz基础频率可爆发出5.1GHz的巅峰性能，12个图形核心构建强大图形处理能力，即便运行CAD制图、PS批量修图等专业软件，也能实现流畅操作，性能表现远超Intel同功耗级处理器。

（四）企业安全级：AMDRyzen5PRO/7PROHawkPoint系列，在对应非PRO版本性能基础上，集成ARM安全协处理器，支持AMDMemoryGuard内存加密技术，为企业数据打造硬件级安全屏障，相较于Intel常规安全方案，在涉密文件处理时更具优势。

实际体验中，搭载Ryzen7PRO250的TECRAA40A45-M，同时运行Excel大数据计算、Photoshop图层渲染与腾讯会议时，CPU占用率稳定在75%以下，全程无卡顿；而同等场景下，搭载IntelCoreUltra5的机型常出现短暂算力不足的“掉帧”现象。这种优势源于AMDZen4架构的高效指令集与全大核设计，避免了IntelE核在高负载时“力不从心”的短板。

二、能效与续航双突破：AMD黑科技告别电量焦虑

对于频繁出差的商务人士而言，“电量焦虑”远比性能不足更令人困扰。TECRAA45-M搭载的AMDRyzen系列处理器，依托4nm先进制程工艺与Zen4架构的能效优化基因，4芯60Whr锂离子聚合物实现了“性能与功耗的完美平衡”，这一优势在与Intel处理器的对比中尤为突出。

相较于Intel同级别处理器，AMDRyzen系列的能效比提升主要体现在两方面：一是轻负载场景下的功耗控制更精准，日常浏览网页、处理文档时，处理器功耗可稳定在5W以下，风扇基本保持静音运行，机身表面温度始终低于38℃，彻底告别“键盘烫手”的尴尬；二是高负载场景下的能效转化更高，同样输出50W性能时，AMD处理器的功耗比Intel低15%-20%。

配合TECRAA45-M的大容量电池与智能电源管理系统，搭载Ryzen5230的机型在办公模式下可实现12小时连续续航，即便在高铁上无外接电源的环境中，也能支撑从早到晚的移动办公；而支持的快速充电技术，30分钟即可补充60%电量，一杯咖啡的时间就能为设备“满血复活”。相比之下，搭载Intel处理器的同类型商务本，同等电池容量下续航普遍短1.5-2小时，且高负载时风扇噪音更明显。

三、核显性能越级：无需独显也能应对图形需求

商务场景中的图形处理需求日益增长——市场岗制作短视频、设计岗预览创意方案、技术岗查看工程图纸，都需要足够的图形性能支撑。TECRAA40A45-M搭载的AMDRyzen系列处理器，内置Radeon核显，以远超Intel同级别核显的性能，让商务本摆脱了“图形弱鸡”的标签。

四、品质与安全加码：商务本的核心信赖基石

AMD处理器带来的性能优势之外，TECRAA45-M延续了dynabook商务本的品质基因，与处理器的安全特性形成“双重保障”。机身通过MIL-STD-810H军规测试，能从容应对跌落、振动、高低温等极端环境，配合防泼溅键盘，即便在出差途中遭遇意外也无需慌张。

安全方面，除了RyzenPRO系列处理器自带的硬件加密技术，TECRAA45-M还配备指纹识别与人脸识别双生物认证，配合TPM2.0安全芯片，构建“硬件+软件”的全方位防护体系。相较于Intel的安全方案，AMD的MemoryGuard技术能更彻底地加密内存数据，有效防范企业核心信息泄露风险，特别适合金融、法律等涉密级别较高的行业。

在扩展性与接口配置上，TECRAA45-M同样贴心：双内存插槽支持最高64GB扩展，双M.2SSD插槽可搭建高速存储阵列，配合全功能USB-C、HDMI2.1与RJ45网口，满足会议室投影、外接硬盘、有线联网等各类商务场景需求，真正实现“一机走天下”。存储方面，提供128GB/256GB、512GB、1TB或2TB的NVMe™M.2PCIeGen4固态硬盘可选，高速的读写性能确保了系统和数据的快速响应，无论是存储大量文件还是运行大型软件，都能游刃有余。

优质屏幕带来极致体验：TECRAA45-M配备14.0英寸WUXGA（16:10）屏幕，具备防眩光（300NIT）IPS技术，分辨率高达1920×1200，色域覆盖100%SRGB，边框仅6.3mm，屏占比达到86%。此外，还提供带触摸屏的可选配置，为用户带来更加直观、便捷的操作体验，无论是办公还是娱乐，都能提供清晰、逼真的视觉效果。

音效系统方面，TECRAA45-M配备具有DTS®音频处理+AI辅助降噪功能的立体声扬声器。DTS®音频处理技术能够带来身临其境的音频体验，而AI辅助降噪功能则能有效过滤外界噪音，让用户在任何环境下都能享受纯净、高品质的音频效果。

在环保节能方面，TECRAA45-M获得EPEAT®金级认证，符合能源之星®标准和RoHS标准。这不仅体现了产品在环保设计和生产过程中的严格要求，也表明了其对节能减排的积极贡献。用户在享受高科技产品带来的便利的同时，也能为环境保护贡献一份力量。

五、跨设备联动：打破边界的“无缝协作”

商务办公的高效交互，离不开多设备的协同配合。TECRAA45-M通过dynaConnect™Mate技术，与手机、平板构建起“设备互联生态圈”，让交互跨越硬件边界。电脑与手机、平板无缝协同，接打电话、传输文件无需数据线，跨设备办公“一气呵成”；搭配dynabookPortableSSD，数据备份、团队共享安全高效；

结语：AMD加持下的商务效能新标杆

从Intel到AMD的核心升级，让dynabook效能系列TECRAA40A45-M完成了“效能飞跃”——全大核架构带来的多任务优势、4nm制程赋予的能效提升、强劲核显拓展的应用场景，每一项都精准命中商务办公的核心痛点，也让其在与同类Intel机型的竞争中占据明显优势。

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吴英兰

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